高导热氮化铝陶瓷板 耐磨氮化铝陶瓷基片”详细介绍
氮化铝陶瓷基片导热性能非常良好，是目前导热领域导热性能批行很好的材料之一，应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM、光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、叉指电容和螺旋电感等。可根据客户图纸定制任意规格形状，可切割、打孔、划线，激光加工。

氮化铝陶瓷散热片在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用是因为氮化铝陶瓷散热片的优越特性，今天小编就来阐述一下氮化铝陶瓷散热片的性能参数。
1，氮化铝陶瓷散热片特性
氮化铝陶瓷散热片导热率很高，是氧化铝陶瓷导热率的5倍，晶体是AIN，硬度强，绝缘性好，耐高温和耐腐蚀。
2，氮化铝陶瓷散热片热导率（导热系数）
氮化铝陶瓷散热片的热导率（导热系数）大于等于170W/m.k，氮化铝陶瓷散热片的热导率是氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷所不能及的。
氮化铝陶瓷散热片的性能参数和应用范围
3，氮化铝陶瓷散热片多大尺寸
氮化铝陶瓷散热片没有FR4板可以做到很长很大，尺寸相对比较小，一般氮化铝陶瓷散热片板料的大尺寸是110mm*140mm，氮化铝陶瓷散热片属于陶瓷基，容易碎，做太大太长不符合散热片的性质特点。
4，氮化铝陶瓷散热片能耗和热膨胀系数